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TPS630250YFFR 4-A स्विच सिंगल-इंडक्टर बक-बूस्ट कन्वर्टर 3.7 मिमी² DSBGA पैकेज में

TPS630250YFFR 4-A स्विच सिंगल-इंडक्टर बक-बूस्ट कन्वर्टर 3.7 मिमी² DSBGA पैकेज में

संक्षिप्त वर्णन:

TPS630250YFFR 4-A स्विच सिंगल-इंडक्टर बक-बूस्ट कन्वर्टर 3.7 मिमी² DSBGA पैकेज में


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TPS630250 . के लिए सुविधाएँ

स्वचालित और . के साथ रियल बक या बूस्ट ऑपरेशन
बक और बूस्ट के बीच निर्बाध संक्रमण
संचालन
2.3 वी से 5.5 वी इनपुट वोल्टेज रेंज
2 एक सतत आउटपुट करंट: VIN≥ 2.5 वी,
Vबाहर= 3.3 वी
समायोज्य और निश्चित आउटपुट वोल्टेज
बक या बूस्ट मोड में 95% तक की क्षमता और
97% तक जब VIN=Vबाहर
2.5 मेगाहर्ट्ज विशिष्ट स्विचिंग आवृत्ति
35-μA ऑपरेटिंग क्विसेंट करंट
इंटीग्रेटेड सॉफ्ट स्टार्ट
बैटरी बचाने की प्रणाली
ट्रू शटडाउन फंक्शन
आउटपुट कैपेसिटर डिस्चार्ज फंक्शन
अधिक तापमान संरक्षण और अधिक वर्तमान
संरक्षण
विस्तृत समाई चयन
छोटा 1.766 मिमी × 2.086 मिमी, 20-पिन WCSP और
2.5 मिमी × 3 मिमी, 14-पिन हॉट रॉड

TPS630250 . के लिए विवरण

TPS63025x उच्च दक्षता, कम मौन वर्तमान हिरन-बूस्ट कन्वर्टर्स हैं जो आवेदन के लिए उपयुक्त हैं जहां इनपुट वोल्टेज आउटपुट से अधिक या कम है।आउटपुट धाराएं बूस्ट मोड में 2 A तक और हिरन मोड में 4 A तक जा सकती हैं।स्विच में अधिकतम औसत धारा 4 ए के एक विशिष्ट मूल्य तक सीमित है। टीपीएस 63025x मोड के बीच एक निर्बाध संक्रमण सुनिश्चित करने वाले इनपुट वोल्टेज के आधार पर स्वचालित रूप से हिरन या बूस्ट मोड के बीच स्विच करके पूर्ण इनपुट वोल्टेज रेंज पर आउटपुट वोल्टेज को नियंत्रित करता है।हिरन-बूस्ट कनवर्टर उच्चतम दक्षता प्राप्त करने के लिए सिंक्रोनस रेक्टिफिकेशन का उपयोग करके एक निश्चित आवृत्ति, पल्स-चौड़ाई-मॉड्यूलेशन (पीडब्लूएम) नियंत्रक पर आधारित है।कम लोड धाराओं पर, कनवर्टर पूर्ण लोड वर्तमान सीमा पर उच्च दक्षता बनाए रखने के लिए पावर सेव मोड में प्रवेश करता है।एक पीएफएम / पीडब्लूएम पिन है जो उपयोगकर्ता को स्वचालित पीएफएम / पीडब्लूएम मोड ऑपरेशन और मजबूर पीडब्लूएम ऑपरेशन के बीच चयन करने की अनुमति देता है।पीडब्लूएम मोड के दौरान आम तौर पर 2.5 मेगाहर्ट्ज की एक निश्चित आवृत्ति का उपयोग किया जाता है।आउटपुट वोल्टेज बाहरी रेसिस्टर डिवाइडर का उपयोग करके प्रोग्राम करने योग्य है, या चिप पर आंतरिक रूप से तय किया गया है।बैटरी ड्रेन को कम करने के लिए कनवर्टर को निष्क्रिय किया जा सकता है।शटडाउन के दौरान, बैटरी से लोड काट दिया जाता है।डिवाइस को 1.766 मिमी × 2.086 मिमी मापने वाले 20-पिन डब्ल्यूसीएसपी पैकेज और 2.5 मिमी × 3 मिमी मापने वाले 14-पिन हॉटरोड पैकेज में पैक किया गया है।


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  • 1. आपके आर एंड डी विभाग में कर्मचारी कौन हैं?कितना पढ़े हैं आप?

    -आर एंड डी निदेशक: कंपनी की दीर्घकालिक आर एंड डी योजना तैयार करें और अनुसंधान और विकास की दिशा को समझें;कंपनी अनुसंधान एवं विकास रणनीति और वार्षिक अनुसंधान एवं विकास योजना को लागू करने के लिए अनुसंधान एवं विकास विभाग का मार्गदर्शन और पर्यवेक्षण;उत्पाद विकास की प्रगति को नियंत्रित करना और योजना को समायोजित करना;उत्कृष्ट उत्पाद अनुसंधान और विकास टीम, लेखा परीक्षा और प्रशिक्षण संबंधित तकनीकी कर्मियों की स्थापना करें।

    आर एंड डी मैनेजर: नया उत्पाद आर एंड डी योजना बनाएं और योजना की व्यवहार्यता प्रदर्शित करें;अनुसंधान एवं विकास कार्य की प्रगति और गुणवत्ता का पर्यवेक्षण और प्रबंधन;नए उत्पाद विकास पर शोध करें और विभिन्न क्षेत्रों में ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार प्रभावी समाधान प्रस्तावित करें

    आर एंड डी स्टाफ: मुख्य डेटा एकत्र और सॉर्ट करें;कंप्यूटर प्रोग्रामिंग;प्रयोग, परीक्षण और विश्लेषण करना;प्रयोगों, परीक्षणों और विश्लेषणों के लिए सामग्री और उपकरण तैयार करना;माप डेटा रिकॉर्ड करें, गणना करें और चार्ट तैयार करें;सांख्यिकीय सर्वेक्षण आयोजित करें

     

    2. आपका उत्पाद अनुसंधान और विकास विचार क्या है?

    - उत्पाद अवधारणा और चयन उत्पाद अवधारणा और मूल्यांकन उत्पाद परिभाषा और परियोजना योजना डिजाइन और विकास उत्पाद परीक्षण और सत्यापन बाजार में लॉन्च

    अपना संदेश यहाँ लिखें और हमें भेजें

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